The Inquirer a publié un article en 3 parties : Why Nvidia's chips are defective qui décrit comme son nom l'indique, les défauts de la gamme de GPU. Le packaging qui a été choisi pour le chipset graphique n'est pas des plus récent.
De manière concrète, lorsque l'on cherche à exploiter les capacités du chipset, le package ne suit pas et le risque de détérioration du chip devient très élevé.
Conséquence: la puce graphique ne supporte pas la chaleur, et plus précisément les " heat cycle " très fréquents sur les laptops.
Petite précision : Les éléments constituants le package du chipset (die, bump, underfill et plein d'autres ) ne sont pas défaillants individuellement, c'est l'ingenierie et le choix des composants qui ont rendu le chipset defectueux.
Sony ne peut pas dire que les puces qu'il fournit n'ont pas les mêmes défauts que ses concurrents acr ils n'interviennent pas dans le processus de fabrication du chip.
Ce qu'ils peuvent faire, c'est masquer le défaut :
- Par un Fix Bios qui diminue les fréquences de fonctionnement du chip et forcer la ventilation de la carte.
- Renforcer le refroidissement par un ventirad qui diminue aussi les performances de la carte :
The other option is basically just as bad, you need a power plane or power grid on the die. This is a metal layer that distributes power across the die, and it means adding a layer to the chip. That means expense, slightly lower yield, and can have other detrimental effects to power draw and clocking.
Cela permet juste de passer la garantie ... Belle mentalité, non ?
